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福裕事業 2026Q3 電子報 看不見的細節 決定半導體製程的每一步
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福裕事業股份有限公司
overseas@chevalier.com.tw
• +886 4 7991126 •
www.chevalier.com.tw
看不見的細節 決定半導體製程的每一步
在先進的半導體製程中,設備的穩定與精度是決定生產良率的關鍵。福裕事業深耕工具機在半導體產業的應用,累積深厚底蘊,憑藉自主研發的控制介面與智慧製造技術,已成功打入半導體供應鏈。我們先進的研磨解決方案能為高價值半導體零組件提供微米級的精密加工,賦予客戶在生產次世代晶片時所需的精度、一致性與可靠度。
本期電子報將介紹福裕事業的主力研磨設備及其在半導體生態系中的應用。以半導體製程中必備的精密凸台載具(Carriers)與靜電吸盤(ESCs)為重點,這些治具為晶圓處理與精確定位奠定了穩固的基礎。
精密凸台載具—SMART-B1224IV 賦予蝕刻製程極致精度
在半導體蝕刻製程中,凸台載具的平面度、定位精度與加工一致性,對晶圓承載的穩定性及蝕刻良率至關重要。
CHEVALIER的SMART-B1224IV高智能CNC數控成型磨床即是為應對這些需求而設計。本機台配備第四軸旋轉台與客製化控制功能,可於一次裝夾中完成自動化多角度研磨,有助於減少定位誤差。結合SMART TaskLink+、砂輪自動修整與智慧補償功能,SMART-B1224IV能在優化加工精度與表面品質的同時,縮短研磨循環時間,讓半導體製造商實現穩定的良率與生產效率。
靜電吸盤—FRG-600S實現超高平面精度
半導體黃光、蝕刻及離子植入製程中,靜電吸盤(Electrostatic Chuck, ESC)的平面度與表面品質,對確保晶圓夾持的穩定性和製程精度至關重要。靜電吸盤通常由氧化鋁和氮化鋁等硬脆陶瓷材料製成,在傳統研磨過程中容易出現邊緣崩裂和殘餘應力,從而影響晶圓夾持精度。
為解決硬脆材料的加工挑戰,CHEVALIER的FRG-600S 數控旋轉台平面磨床採用了旋轉工作台研磨方式。配置精密微量進給與液靜壓工作台,FRG-600S為先進陶瓷材料的精密研磨提供平穩的運動與高剛性。透過SMART iControl圖形化操作介面,操作員能輕鬆設定加工參數,有效提高生產效率、製程穩定性與一致的製造品質。
專注精密細節,攜手推進未來
福裕事業不只是製造一台設備,而是在每一道研磨製程中,協助客戶降低風險、提升生產效率及良率。因為在半導體產業中,真正的成本從來都不是加工時間,而是不可逆的製程失敗。
秉持著「We Shape Your Ideas」的承諾,福裕事業是您值得信賴的技術夥伴。透過了解客戶最關鍵的製程挑戰,我們提供精密研磨與製程解決方案,讓客戶無後顧之憂的推動創新。我們製造的每一台設備,都體現對精度、可靠度與長期夥伴關係的堅定承諾,幫助客戶把構想轉化為突破性技術,共同推進半導體製造的未來。
福裕 福裕
SMART-H/B818/ FSG-ADIV系列
12/16IV系列
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